An integrated optically pumped vertical cavity surface emitting laser
(VCSEL) is formed by integrating an electrically pumped in-plane
semiconductor laser and a vertical cavity surface emitting laser together
with a beam steering element formed with the in-plane semiconductor laser.
The in-plane semiconductor laser can be a number of different types of
in-plane lasers including an edge emitting laser, an in-plane surface
emitting laser, or a folded cavity surface emitting laser. The in-plane
semiconductor laser optically pumps the VCSEL to cause it to lase. The
in-plane semiconductor laser is designed to emit photons of relatively
short wavelengths while the VCSEL is designed to emit photons of
relatively long wavelengths. The in-plane semiconductor laser and the
VCSEL can be coupled together in a number of ways including atomic
bonding, wafer bonding, metal bonding, epoxy glue or other well know
semiconductor bonding techniques. The beam steering element can be an
optical grating or a mirrored surface.
Un laser que emite superficial ópticamente bombeado integrado de la cavidad vertical (VCSEL) es formado integrando un laser eléctricamente bombeado del semiconductor del en-plano y un laser que emite superficial de la cavidad vertical junto con un elemento del manejo de la viga formado con el laser del semiconductor del en-plano. El laser del semiconductor del en-plano puede ser un número de diversos tipos de lasers del en-plano incluyendo un borde que emite el laser, un laser que emite superficial del en-plano, o un laser que emite superficial doblado de la cavidad. El laser del semiconductor del en-plano ópticamente bombea el VCSEL para causarlo al lase. El laser del semiconductor del en-plano se diseña para emitir los fotones de longitudes de onda relativamente cortas mientras que el VCSEL se diseña para emitir los fotones de longitudes de onda relativamente largas. El laser del semiconductor del en-plano y el VCSEL se pueden juntar junto de un número de maneras incluyendo la vinculación atómica, vinculación de la oblea, vinculación del metal, pegamento de epoxy u otro bien sabe técnicas de la vinculación del semiconductor. El elemento del manejo de la viga puede ser una rejilla óptica o una superficie reflejada.
