A small footprint, integrated and automated semiconductor wafer processing system for planarizing semiconductor wafers. That processing system includes a wafer load station, at least one CMP polishing system, and at least one cleaning system. Also included is at least one wafer unload station and a robotic system. The robotic system, which includes from two to six robotic movers, moves semiconductor wafers through the semiconductor wafer processing system. The semiconductor wafer processing system can also include a buffer system for temporarily holding semiconductor wafers. The buffer system, the robotic system, the cleaning system, the wafer load station, and/or the wafer unload station in some applications are capable of Z-axis motion. CMP polishing systems and cleaning systems can be vertically or linearly stacked.

Een kleine voetafdruk, een geïntegreerd en geautomatiseerd de verwerkingssysteem van het halfgeleiderwafeltje om halfgeleiderwafeltjes planarizing. Dat verwerkingssysteem omvat een post van de wafeltjelading, minstens één oppoetsend systeem CMP, en minstens één schoonmakend systeem. Ook omvat wordt minstens één wafeltje leegmaakt post en een robotachtig systeem. Het robotachtige systeem, dat van twee tot zes robotachtige verhuizers omvat, beweegt halfgeleiderwafeltjes door het de verwerkingssysteem van het halfgeleiderwafeltje. Het de verwerkingssysteem van het halfgeleiderwafeltje kan een buffersysteem ook omvatten om halfgeleiderwafeltjes tijdelijk te houden. Het buffersysteem, het robotachtige systeem, het schoonmakende systeem, de post van de wafeltjelading, en/of het wafeltje maken post in sommige toepassingen leeg zijn geschikt voor z-As motie. De oppoetsende systemen CMP en de schoonmakende systemen kunnen verticaal of lineair worden gestapeld.