A new hybrid method of fabricating optical micro electro mechanical system (MEMS) devices is disclosed that uses both bulk and surface micromachining techniques, and a new optical MEMS device is also disclosed that is fabricated using the new method. The method includes the step of mounting a handle layer to one or more layers of MEMS structural material. Layers of structural and sacrificial material are then built up on the MEMS structural material using surface micromachining techniques. Drive electronics are mounted to the layers of structural and sacrificial material. The handle layer is removed to reveal the MEMS structural layer and the sacrificial material within the various layers is dissolved. The new method is particularly applicable to fabricating optical MEMS devices, with the handle layer being adjacent to a Si mirror layer. The surface micomachining layers form electrode and spring structures. Drive electronics are then mounted on the layers of structural material, so that a bias can be applied to the MEMS structures. The handle layer is removed from the mirror layer to reveal the mirror's reflective surface, and the sacrificial material is dissolved away, freeing the MEMS structures to operate. For optical or other MEMS arrays, a linking framework can be included to attach the MEMS devices.

Een nieuwe hybride methode om optische micro- elektro mechanische systeem (MEMS) apparaten wordt te vervaardigen onthuld die zowel massa als oppervlakte micromachining technieken gebruikt, en een nieuw optisch apparaat MEMS wordt ook onthuld dat gebruikend de nieuwe methode wordt vervaardigd. De methode omvat de stap van het opzetten van een handvatlaag aan één of meerdere lagen van structureel materiaal MEMS. De lagen van structureel en offermateriaal worden dan opgebouwd op het structurele materiaal MEMS gebruikend oppervlakte micromachining technieken. De elektronika van de aandrijving wordt opgezet aan de lagen van structureel en offermateriaal. De handvatlaag wordt verwijderd om de structurele laag te openbaren MEMS en het offermateriaal binnen de diverse lagen wordt opgelost. De nieuwe methode is bijzonder van toepassing op het vervaardigen van optische apparaten MEMS, met de handvatlaag die naast een de spiegellaag van Si is. De oppervlakte micomachining lagen vormen elektrode en de lentestructuren. De elektronika van de aandrijving wordt dan opgezet op de lagen van structureel materiaal, zodat bias op de structuren kan worden toegepast MEMS. De handvatlaag wordt verwijderd uit de spiegellaag om de weerspiegelende oppervlakte van de spiegel te openbaren, en het offermateriaal wordt weg opgelost, bevrijdend de structuren MEMS om te werken. Voor optische of andere series MEMS, kan een aaneenschakelingskader worden omvat om de apparaten vast te maken MEMS.