A method of fabricating microelectronic dice by providing or forming a first encapsulated die assembly and a second encapsulated die assembly. Each of the encapsulated die assemblies includes at least one microelectronic die disposed in an encapsulation material. Each of the encapsulated die assemblies has an active surface and a back surface. The encapsulated die assemblies are attached together in a back surface-to-back surface arrangement. Build-up layers are then formed on the active surfaces of the first and second encapsulated assemblies, preferably, simultaneously. Thereafter, the microelectronic dice are singulated, if required, and the microelectronic dice of the first encapsulated die assembly are separated from the microelectronic dice of the second encapsulated die assembly.

Un metodo di fabbricare i dadi microelettronici fornendo o formando un primo assemblaggio di matrice incapsulato e un secondo ha incapsulato l'assemblaggio di matrice. Ciascuno degli assemblaggi di matrice incapsulati include almeno un dado microelettronico disposto di in un materiale di incapsulamento. Ciascuno degli assemblaggi di matrice incapsulati ha una superficie attiva e una superficie posteriore. Gli assemblaggi di matrice incapsulati sono fissati insieme in una parte posteriore superficie--indietr'alla disposizione di superficie. Gli strati di accumulazione allora sono formati sulle superfici attive dei primi e secondi complessivi incapsulati, preferibilmente, simultaneamente. Da allora in poi, i dadi microelettronici sono singulated, a richiesta ed i dadi microelettronici del primo assemblaggio di matrice incapsulato sono separati dai dadi microelettronici del secondo assemblaggio di matrice incapsulato.