Method and apparatus for electrical devices. An electronic assembly comprises at least one object having a first electrical circuitry therein. The object is created and separated from a host substrate. The assembly further comprises a receiving substrate having at least one recess. A bottom conducting layer is deposited over the receiving substrate and the recess. The object is then coupled to the receiving substrate such that the object is deposited on the bottom conducting layer and recessed within the first recess and below a surface of the receiving substrate. An insulation layer having a plurality of vias is disposed over the receiving substrate to insulate the bottom conducting layer and the object. A top conducting is deposited over the insulation layer and is making electrical interconnections to the bottom conducting layer and the object through the vias.

Метод и прибор для электрических приспособлений. Электронный агрегат состоит из по крайней мере одного предмета имея первые электрические сети в этом. Предмет создан и отделен от субстрата хозяина. Агрегат более дальнейший состоит из получая субстрата имея по крайней мере один гнездо. Нижний дирижируя слой депозирован над получая субстратом и гнездом. Предмет после этого соединен к получая субстрату такие что предмет депозирован на нижнем дирижируя слое и утоплен в пределах первого гнезда и под поверхностью получая субстрата. Слой изоляции имея множественность vias размещан над получая субстратом для того чтобы изолировать нижний дирижируя слой и предмет. Дирижировать верхней части депозирован над слоем изоляции и делает электрические соединения к нижнему дирижируя слою и предмету через vias.