A molded circuit board is formed by a process comprising the steps of: molding liquid crystal polymer of plating grade into a primary molded member which outline corresponds to the dimensions of the molded circuit board; roughening the surface of the primary molded member; molding a secondary molded member by coating the primary molded member with oxyalkylene-containing poly(vinyl alcohol) resin over the surface thereof except for a portion thereof on which a circuit is to be formed; heating the first and secondary molded members; applying catalyst to the portion of the surface of the primary molded member not covered by the secondary molded member; heating the first and secondary molded members in hot water to elute the secondary molded member; and chemically plating the catalyst-applied-portion to form the circuit thereon, by which the size of the molded circuit board is minimized with simple procedures and production cost reduced.

Een gevormde kringsraad wordt gevormd door een proces bestaand uit de stappen van: vormend vloeibaar kristalpolymeer van platerenrang in een primair gevormd lid dat het overzicht aan de afmetingen van de gevormde kringsraad beantwoordt; het ruwen van de oppervlakte van het primaire gevormde lid; vormend een secundair gevormd lid door het primaire gevormde lid met daarvan de hars oxyalkylene-bevat van de poly(vinylalcohol) over de oppervlakte behalve een gedeelte met een laag te bedekken daarvan waarop een kring moet worden gevormd; verwarmend de eerste en secundaire gevormde leden; toepassend katalysator op het gedeelte van de oppervlakte van het primaire gevormde lid omvat niet door het secundaire gevormde lid; verwarmend de eerste en secundaire gevormde leden in heet water om het secundaire gevormde lid uit te wassen; en chemisch platerend het katalysator-toe:passen-gedeelte om de kring te vormen daarop, waardoor de grootte van de gevormde kringsraad met eenvoudige procedures en lagere productiekosten wordt geminimaliseerd.