A producing method of a multilayer circuit board for ensuring that a circuit board, such as an interposer, is provided on the multilayer circuit board. The method includes the steps forming the interposer on a support board; forming a multilayer circuit board separately from the interposer; joining the interposer formed on the support board to the multilayer circuit board; and then removing the support board. According to this method, even if the production of the interposer fails after the production of the multilayer circuit board, it is possible to scrap the interposer only and there is no need to scrap it together with the multilayer circuit board. Besides, although the interposer is thin and limp, since it is formed on the support board, the interposer can surely and readily be joined to the multilayer circuit board.

Um método produzindo de uma placa de circuito multilayer para assegurar-se de que uma placa de circuito, tal como um pino intermediário, esteja fornecida na placa de circuito multilayer. O método inclui as etapas que dão forma ao pino intermediário em uma placa da sustentação; dando forma a uma placa de circuito multilayer separada do pino intermediário; juntar o pino intermediário deu forma na placa da sustentação à placa de circuito multilayer; e então removendo a placa da sustentação. De acordo com este método, nivele se a produção do pino intermediário falhar após a produção da placa de circuito multilayer, ele é possível para desfazer-se do pino intermediário somente e não há nenhuma necessidade desfazer-se d junto com a placa de circuito multilayer. Adicionalmente, embora o pino intermediário seja fino e limp, desde que é dado forma na placa da sustentação, o pino intermediário possa certamente e prontamente ser juntado à placa de circuito multilayer.