An electrically continuous conformal EMI protective shield for conformingly adhering directly to surfaces of a printed circuit board is disclosed. The EMI protective shield includes a dielectric coating and a conductive coating. The dielectric coating adheres directly to surfaces of the printed circuit board to provide an electrically nonconductive, contiguous coating that covers all such printed circuit board surfaces. The conductive coating includes a substantially contiguous layer of an intrinsically conducting polymer adhering directly to surfaces of the dielectric coating to provide an electrically conductive layer that prevents the passage of electromagnetic emissions through the conformal EMI shield.

Un bouclier protecteur isogone électriquement continu d'IEM pour adhérer conformingly directement aux surfaces d'une carte électronique est révélé. Le bouclier protecteur d'IEM inclut un enduit de diélectrique et un enduit conducteur. L'enduit de diélectrique adhère directement aux surfaces de la carte électronique pour fournir un enduit électriquement non-conducteur et contigu qui couvre toutes telles surfaces de carte électronique. L'enduit conducteur inclut une couche essentiellement contiguë d'un polymère intrinsèquement de conduite adhérant directement aux surfaces de l'enduit de diélectrique pour fournir une couche électriquement conductrice qui empêche le passage des émissions électromagnétiques par le bouclier isogone d'IEM.