A planar coil including and insulating substrate, and a coil conductive filament having a thickness of 20 to 400 .mu.m and formed on at least one surface of the insulating substrate, the coil conductive filament having a gap whose aspect ratio (H/G) is at least 1. The coil conductive filament has a cross-section in a substantially mushroom shape having a head and a neck, the head has a width (L) which is a least twice as large as a width (l) of the neck thereof, at most 1.5 times as large as a height of the head, and at least twice as large as a minimum spacing (G) between adjacent coil conductive filaments.

Substrat incluant et isolant d'un enroulement planaire, et un filament conducteur d'enroulement ayant une épaisseur du mu.m 20 à 400 et formé sur au moins une surface du substrat isolant, le filament conducteur d'enroulement ayant un espace dont l'allongement (H/G) est au moins 1. Le filament conducteur d'enroulement a une section transversale dans sensiblement une forme de champignon ayant une tête et un cou, la tête a une largeur (l) qui est un mineur deux fois plus grand qu'une largeur (l) du cou en, tout au plus 1.5 fois plus grande qu'une taille de la tête, et au moins deux fois plus grande qu'un espacement minimum (G) entre les filaments conducteurs d'enroulement adjacent.