For measurement of an error of alignment between first and second patterns overlappingly formed on a same substrate, first and second alignment reference marks of predetermined symmetric shapes are formed at a predetermined position of the substrate during formation of the first and second patterns. The first and second marks formed on the substrate are detected optically to obtain dimension detection data of the first or second mark as well as respective position detection data of the first and second marks. Respective symmetry centers of the first and second marks are determined on the basis of the respective position detection data of the first and second marks, and then an error of the alignment between the first and second patterns is determined on the basis of a positional deviation between the symmetry centers of the first and marks. Further, the dimension of the first or second mark is determined on the basis of the dimension detection data, and accuracy of the determination of the alignment error between the first and second patterns is evaluated on the basis of the dimension.

Per la misura di un errore dell'allineamento in mezzo in primo luogo e dei secondi modelli overlappingly formati su uno stesso substrato, in primo luogo e sui secondi contrassegni di riferimento di allineamento delle figure simmetriche predeterminate sono formati ad una posizione predeterminata del substrato durante la formazione dei primi e secondi modelli. I primi e secondi contrassegni formati sul substrato sono rilevati otticamente per ottenere i dati di rilevazione di dimensione del primo o secondo contrassegno così come i dati rispettivi di rilevazione di posizione dei primi e secondi contrassegni. I centri rispettivi di simmetria dei primi e secondi contrassegni sono determinati in base ai dati rispettivi di rilevazione di posizione dei primi e secondi contrassegni ed allora un errore dell'allineamento fra i primi e secondi modelli è determinato in base ad una deviazione posizionale fra i centri di simmetria del primi ed i contrassegni. Più ulteriormente, la dimensione del primo o secondo contrassegno è determinata in base ai dati di rilevazione di dimensione e l'esattezza della determinazione dell'errore di allineamento fra i primi e secondi modelli è valutata in base alla dimensione.

 
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< Optical element having inclined surface

< Thermal printer and ink ribbon used therewith

> Real-time evaluation of stress fields and properties in line features formed on substrates

> Semiconductor laser with multiple lasing wavelengths

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