An apparatus for supplying a mixture of a treatment liquid and ozone for treatment of a surface of a workpiece, and a corresponding method are set forth. The preferred embodiment of the apparatus comprises a liquid supply line that is used to provide fluid communication between a reservoir containing the treatment liquid and a treatment chamber housing the workpiece. A heater is disposed to heat the workpiece, either directly or indirectly. Preferably, the workpiece is heated by heating the treatment liquid that is supplied to the workpiece. One or more nozzles accept the treatment liquid from the liquid supply line and spray it onto the surface of the workpiece while an ozone generator provides ozone into an environment containing the workpiece.

Un matériel pour fournir un mélange d'un liquide de traitement et l'ozone pour le traitement d'une surface d'un objet, et une méthode correspondante sont déterminés. Le mode de réalisation préféré de l'appareil comporte une canalisation d'alimentation liquide qui est employée pour fournir la communication liquide entre un réservoir contenant le liquide de traitement et une chambre de traitement logeant l'objet. Un réchauffeur est disposé pour chauffer l'objet, directement ou indirectement. De préférence, l'objet est chauffé en chauffant le liquide de traitement qui est fourni à l'objet. Un ou plusieurs becs acceptent le liquide de traitement de la canalisation d'alimentation liquide et le pulvérisent sur la surface de l'objet tandis qu'un générateur de l'ozone fournit l'ozone dans un environnement contenant l'objet.

 
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< Distributed power supplies for microelectronic workpiece processing tools

< Apparatus and method for electrolytically depositing a metal on a workpiece

> Apparatus and methods for controlling workpiece surface exposure to processing liquids during the fabrication of microelectronic components

> Method and apparatus for processing a microelectronic workpiece including an apparatus and method for executing a processing step at an elevated temperature

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