A reflector stack or acoustic mirror arrangement for an acoustic device is described which may attain the highest possible impedance mismatch between alternating higher and lower impedance reflecting layers of the stack, so as to maximize bandwidth. The arrangement may also reduce manufacturing costs by requiring fewer layers for the device, as compared to conventional acoustic mirrors. The thinner reflecting stack is accordingly fabricated in reduced time to lower cost, by incorporating materials providing a larger acoustic impedance mismatch than those currently obtainable. The bandwidth of the resulting acoustic resonator device may be widened, particularly when a low density material such as aerogel, CVD SiO.sub.2 and/or sputter deposited SiO.sub.2 is applied as topmost layer in the reflector stack/acoustic mirror arrangement of the device.

Un apilado del reflector o un arreglo acústico del espejo para un dispositivo acústico se describe que pueda lograr la unión mal hecha posible más alta de la impedancia entre alternar las capas de reflejo de una impedancia más alta y más baja del apilado, para maximizar anchura de banda. El arreglo puede también reducir costes de la fabricación requiriendo pocas capas para el dispositivo, con respecto a los espejos acústicos convencionales. El apilado de reflejo del deluente es fabricado por consiguiente en tiempo reducido a un costo más bajo, incorporando los materiales que proporcionan una unión mal hecha acústica más grande de la impedancia que ésos actualmente obtenibles. La anchura de banda del dispositivo acústico del resonador que resulta se puede ensanchar, particularmente cuando un material de la baja densidad tal como aerogel, CVD SiO.sub.2 y/o farfulla SiO.sub.2 depositado se aplica como capa topmost en el arreglo del espejo del reflector stack/acoustic del dispositivo.