Methods and apparatuses for an electronic assembly. The electronic assembly has a first object created and separated from a host substrate. The first object has a first electrical circuitry therein. A carrier substrate is coupled to the first object wherein the first object is being recessed below a surface of the carrier substrate. The carrier substrate further includes a first carrier connection pad and a second carrier connection pad that interconnect with the first object using metal connectors. A receiving substrate, which is substantially planar, including a second electrical circuitry, a first receiving connection pad, and a second receiving connection pad that interconnect with the second electrical circuitry using the metal connectors. The carrier substrate is coupled to the receiving substrate using the connection pads mentioned.

Métodos y aparatos para una asamblea electrónica. La asamblea electrónica tiene un primer objeto creado y separado de un substrato del anfitrión. El primer objeto tiene un primer trazado de circuito eléctrico en esto. Un substrato del portador se junta al primer objeto en donde el primer objeto se está ahuecando debajo de una superficie del substrato del portador. El substrato del portador más futuro incluye un primer cojín de la conexión del portador y un segundo cojín de la conexión del portador que interconecten con el primer objeto usando los conectadores del metal. Un substrato de recepción, que es substancialmente planar, incluyendo un segundo trazado de circuito eléctrico, un primer cojín de recepción de la conexión, y un segundo cojín de recepción de la conexión que interconecta con el segundo trazado de circuito eléctrico usando los conectadores del metal. El substrato del portador se junta al substrato de recepción usando los cojines de la conexión mencionados.