A dielectric substrate useful in the manufacture of printed wiring boards is disclosed wherein the dielectric substrate comprises at least one organic polymer having a T.sub.g greater than 140.degree. C. and at least one filler material. The dielectric substrate of this invention has a dielectric constant that varies less than 15% over a temperature range of from -55 to 125.degree. C.

Un substrato dieléctrico útil en la fabricación de las placas de circuito impresas se divulga en donde el substrato dieléctrico abarca por lo menos un polímero orgánico que tiene un T.sub.g mayor que 140.degree. C. y por lo menos un material de relleno. El substrato dieléctrico de esta invención tiene una constante dieléctrica que varíe el excedente menos del de 15% una gama de temperaturas de a partir de la -55 a 125.degree. C.