A system and method for selectively stacking and interconnecting individual integrated circuit devices to create a high density integrated circuit module. Connections between stack elements are made through carrier structures that provide inter-element connections that substantially follow an axis that is substantially perpendicular to the vertical axis of the stack. The carrier structure provides connection between elements through conductive paths disposed to provide connection between the foot of an upper IC element and the upper shoulder of the lower IC element. This leaves open to air flow most of the vertical transit section of the lower lead for cooling while creating an air gap between elements that encourages cooling airflow between the elements of the stack. A method for creating stacked integrated circuit modules according to the invention is provided.

Ένα σύστημα και μια μέθοδος για επιλεκτικά και τις μεμονωμένες συσκευές ολοκληρωμένων κυκλωμάτων για να δημιουργήσει μια ενότητα ολοκληρωμένων κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας. Οι συνδέσεις μεταξύ των στοιχείων σωρών γίνονται μέσω των δομών μεταφορέων που παρέχουν τις συνδέσεις διά-στοιχείων που ακολουθούν ουσιαστικά έναν άξονα που είναι ουσιαστικά κάθετος στον κάθετο άξονα του σωρού. Η δομή μεταφορέων παρέχει τη σύνδεση μεταξύ των στοιχείων μέσω των αγώγιμων πορειών που διατίθενται για να παρέχουν τη σύνδεση μεταξύ του ποδιού ενός ανώτερου στοιχείου ολοκληρωμένου κυκλώματος και του ανώτερου ώμου του χαμηλότερου στοιχείου ολοκληρωμένου κυκλώματος. Αυτό αφήνει ανοικτό στη ροή αέρα το μεγαλύτερο μέρος του κάθετου τμήματος διαμετακόμισης του χαμηλότερου μολύβδου για την ψύξη δημιουργώντας ένα κενό αέρα μεταξύ των στοιχείων που ενθαρρύνει τη δροσίζοντας ροή αέρος μεταξύ των στοιχείων του σωρού. Μια μέθοδος για τις συσσωρευμένες ενότητες ολοκληρωμένων κυκλωμάτων σύμφωνα με την εφεύρεση παρέχεται.