An epoxy resin composition for semiconductor encapsulation comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, and (C) butadiene rubber particles having an average particle size of secondary particles of 100 .mu.m or smaller and having such a size distribution that the proportion of secondary particles having a particle size of 250 .mu.m or smaller is 97% by weight or more, and the proportion of secondary particles having a particle size of 150 .mu.m or smaller is 80% by weight or more; and (D) a silicone oil having at least one amino group per molecule. Component (C) is uniformly dispersed in the composition without forming coarse agglomerates to secure low stress properties.

Μια σύνθεση εποξικής ρητίνης για την ενθυλάκωση ημιαγωγών που περιλαμβάνει (A) μια εποξική ρητίνη, (B) μια φαινολική ρητίνη, και (C) λαστιχένια μόρια βουταδιενίου που έχουν ένα μέσο μέγεθος μορίων των δευτεροβάθμιων μορίων του μu.μ 100 ή μικρότερος και που έχουν μια τέτοια διανομή μεγέθους ότι το ποσοστό των δευτεροβάθμιων μορίων που έχουν ένα μέγεθος μορίων του μu.μ 250 ή μικρότερος είναι 97% από το βάρος ή περισσότερους, και το ποσοστό των δευτεροβάθμιων μορίων που έχουν ένα μέγεθος μορίων του μu.μ 150 ή μικρότερος είναι 80% από το βάρος ή περισσότερους και (D) ένα πετρέλαιο σιλικόνης που έχει τουλάχιστον μια αμινο ομάδα ανά μόριο. Το συστατικό (C) είναι ομοιόμορφα διασκορπισμένο στη σύνθεση χωρίς διαμόρφωση των χονδροειδών συσσωματωμάτων για να εξασφαλίσει τις χαμηλές ιδιότητες πίεσης.