Porous dielectric materials having low dielectric constants useful in electronic component manufacture are disclosed along with methods of preparing the porous dielectric materials. Also disclosed are methods of forming integrated circuits containing such porous dielectric materials.

De poreuze diëlektrische materialen die lage diëlektrische constanten nuttig in elektronische componentenvervaardiging hebben worden onthuld samen met methodes om de poreuze diëlektrische materialen voor te bereiden. Ook onthuld worden de methodes om geïntegreerde schakelingen te vormen die dergelijke poreuze diëlektrische materialen bevatten.