An integrated lead suspension or flexure having an integrated circuit (IC) mounting region on which an IC chip with an array of solder-covered terminals can be mounted. The suspension or flexure include a stainless steel layer, integrated conductive leads and an insulating layer between the conductive leads and the stainless steel layer. The stainless steel layer has an IC window for receiving an array of terminals of an IC. The integrated conductive leads extend along the stainless steel layer into the IC window, and include an array of bond pads in the IC window corresponding to the array of terminals of the IC to be mounted to the suspension or flexure. The insulating layer extends into the IC window and includes an array of solder mask holes corresponding to the array of conductive lead bond pads. The IC chip can thereby be mounted to the suspension or flexure in the IC window and its array of terminals soldered to the corresponding array of conductive lead bond pads through the array of solder mask holes.

Интегрированные подвес или сгибание руководства имея зону установки интегрированной цепи (IC) на обломок IC с блоком припо-pokrynnyx стержней можно установить. Подвес или сгибание вклюают слой нержавеющей стали, интегрированные проводные руководства и изолируя слой между проводными руководствами и слоем нержавеющей стали. Слой нержавеющей стали имеет окно IC для получать блок стержней IC. Интегрированные проводные руководства удлиняют вдоль слоя нержавеющей стали в окно IC, и вклюают блок bond пусковых площадок в окно IC соответствуя к блоку стержней IC, котор нужно установить к подвесу или сгибанию. Изолируя слой удлиняет в окно IC и вклюает блок отверстий маски припоя соответствуя к блоку пусковых площадок проводного руководства bond. Обломок IC можно таким образом установить к подвесу или сгибанию в окне IC и своем блоке стержней припаянных к соответствуя блоку пусковых площадок проводного руководства bond через блок отверстий маски припоя.