The present invention is an input/output for a device and it method of fabrication. The input/output of the present invention comprises a bond pad having a ball limiting metallurgy (BLM) formed thereon and a bump formed on the ball limiting metallurgy (BLM). In an embodiment of the present invention the ball limiting metallurgy comprises a first film comprising nickel, vanadium, and nitrogen. In the second embodiment of the present invention the bump limiting metallurgy includes a first alloy film comprising a nickel-niobium alloy.

A invenção atual é um input/output para um dispositivo e ela método da fabricação. O input/output da invenção atual compreende uma almofada bond que tem uma esfera limitar o metallurgy (BLM) deu forma thereon e uma colisão dada forma na esfera que limita o metallurgy (BLM). Em uma incorporação da invenção atual a esfera que limita o metallurgy compreende uma primeira película que compreende niquelar, vanadium, e nitrogênio. Na segunda incorporação da invenção atual a colisão que limita o metallurgy inclui uma primeira película da liga que compreende uma liga do niquel-nickel-niobium.