A high efficiency white light emitting diode, having a light emitting diode chip, a transparent substrate, a transparent Ohmic electrode, a reflection layer, a contact diode and covered with submount with a conductive trace. The transparent substrate having a rough surface is disposed on a first surface of the chip. The transparent Ohmic electrode is disposed on a second surface of the chip and coupled with the contact electrode. The submount with the conductive trace used to carry the chip has a high thermal conductivity. The conductive trace is electrically connected to the contact electrode on the chip by soldering material. The surface of the chip is covered with fluorescent paste to absorb a portion of the light generated by the light emitting diode and to emit a complementary light, so that the observer can observe a white light.

Um diodo emitindo-se claro branco da eficiência elevada, tendo uma microplaqueta emitindo-se clara do diodo, uma carcaça transparente, um elétrodo ôhmico transparente, uma camada da reflexão, um diodo do contato e coberto com o submount com um traço condutor. A carcaça transparente que tem uma superfície áspera é disposta em uma primeira superfície da microplaqueta. O elétrodo ôhmico transparente é disposto em uma segunda superfície da microplaqueta e acoplado com o elétrodo do contato. O submount com o traço condutor usou-se carregar a microplaqueta tem um conductivity térmico elevado. O traço condutor é conectado eletricamente ao elétrodo do contato na microplaqueta soldando o material. A superfície da microplaqueta é coberta com a pasta fluorescente para absorver uma parcela da luz gerada pelo diodo emitindo-se claro e para emitir-se uma luz complementar, de modo que o observador possa observar uma luz branca.