Epoxy resin compositions are disclosed which comprise (A) at least one cycloaliphatic epoxy resin, (B) a curing agent comprising hexahydro-4-methylphthalic anhydride, (C) at least one a boron containing catalyst that is essentially free of halogen, and (D) at least one cure modifier. The encapsulant may also optionally comprise at least one of ancillary curing catalysts, thermal stabilizers, UV stabilizers, coupling agents, or refractive index modifiers. Also disclosed are packaged solid state devices comprising a package, a chip, and an encapsulant comprising an epoxy resin composition of the invention. A method of encapsulating a solid state device is also provided.

As composições da resina epoxy são divulgadas que compreendem (A) ao menos uma resina epoxy cycloaliphatic, (B) um agente se curando que compreende o anhydride de hexahydro-4-methylphthalic, (C) ao menos um um boro que contem o catalizador que está essencialmente livre do halogênio, e (D) ao menos um modificador da cura. O encapsulant pode também opcionalmente compreender ao menos um do subordinado que cura catalizadores, estabilizadores térmicos, estabilizadores UV, agentes acoplando, ou modificadores do índice refractive. São divulgados também os dispositivos empacotados do estado contínuo que compreendem um pacote, uma microplaqueta, e um encapsulant compreendendo uma composição da resina epoxy da invenção. Um método de encapsulating um dispositivo do estado contínuo é fornecido também.