A semiconductor package comprising a wafer having an active surface comprising at least one integrated circuit, wherein each integrated circuit has a plurality of bond pads; and a cured silicone layer covering the surface of the wafer, provided at least a portion of each bond pad is not covered with the silicone layer and wherein the silicone layer is prepare by the method of the invention.

Un pacchetto a semiconduttore che contiene una cialda che ha una superficie attiva contenere almeno un circuito integrato, in cui ogni circuito integrato ha una pluralità di rilievi schiavi; e curato silicone strato coprendo superficie di cialda, se almeno una parte di ogni rilievo schiavo non è coperta di strato del silicone ed in cui lo strato del silicone è preparasi con il metodo dell'invenzione.