A method and apparatus for encapsulating one or more small electronic
devices, including for example light-emitting diodes, mounted directly on
a substrate by providing a three-dimensional formation on the substrate
adjacent to the device and injection molding a thermoplastic encapsulating
material to cover the device and extend over the three-dimensional
formation on the substrate and wherein the encapsulating material
mechanically bonds to the three-dimensional formation. A gate plate for
use in injection molding a thermoplastic encapsulating material over a
small electronic device mounted directly on a substrate including a cavity
formed to enclose the device, and a short gate formed entirely within the
gate plate having an input for receiving an encapsulating material and an
output communicating with the cavity. One or more encapsulated electrical
devices mounted directly on a substrate, including for example, an LED or
an array of LEDs, wherein the device is fully and individually
encapsulated by an encapsulating material which is injection molded onto
and mechanically bonded to the substrate.
Une méthode et un appareil pour encapsuler un ou plusieurs petits dispositifs électroniques, y compris par exemple les diodes luminescentes, ont monté directement sur un substrat en fournissant une formation tridimensionnelle sur le substrat à côté du moulage de dispositif et par injection un matériel d'encapsulation thermoplastique pour couvrir le dispositif et pour se prolonger au-dessus de la formation tridimensionnelle sur le substrat et où les obligations d'encapsulation de matériel mécaniquement à la formation tridimensionnelle. Un plat de porte pour l'usage dans le moulage par injection que un matériel d'encapsulation thermoplastique au-dessus d'un petit dispositif électronique a monté directement sur un substrat comprenant une cavité formée pour enfermer le dispositif, et une porte courte formée entièrement dans le plat de porte ayant une entrée pour recevoir un matériel d'encapsulation et un résultat communiquant avec la cavité. Un ou plusieurs dispositifs électriques encapsulés montés directement sur un substrat, incluant par exemple, une LED ou une rangée de LED, où le dispositif entièrement et individuellement est encapsulé par un matériel d'encapsulation sur lequel est l'injection moulée et mécaniquement collée sur le substrat.
