Epoxy resin compositions are disclosed which comprise (A) at least one cycloaliphatic epoxy resin, (B) at least one anhydride curing agent, (C) at least one a boron containing catalyst that is essentially free of halogen, (D) at least one cure modifier, and, optionally (E) at least one ancillary curing catalyst. The encapsulant may also optionally comprise at least one of thermal stabilizers, UV stabilizers, coupling agents, or refractive index modifiers. Also disclosed are packaged solid state devices comprising a package, a chip, and an encapsulant comprising an epoxy resin composition of the invention. A method of encapsulating a solid state device is also provided.

Epoxidharzaufbau wird freigegeben, die (a) an wenigem ein cycloaliphatischem Epoxidharz, (b) an wenigem Härtemittel mit einen Anhydriden, (c) an wenigem ein Bor enthalten, das Katalysator enthält, der im Wesentlichen vom Halogen, (d) an wenigem Modifizierfaktor mit einen Heilungen frei ist und, beliebig (e) an wenigem ein untergeordnetem kurierendem Katalysator. Das encapsulant kann ein von den thermischen Ausgleichern mindestens, von den UVAUSGLEICHERN, von verbindenmitteln oder von den Brechungsindex Modifizierfaktoren auch beliebig enthalten. Auch worden gegeben die verpackten Festkörperelemente frei, die ein Paket, einen Span enthalten, und ein encapsulant, einen Epoxidharzaufbau von der Erfindung enthalten. Eine Methode des Einkapselns eines Festkörperelements wird auch zur Verfügung gestellt.