A thermal interface for facilitating heat transfer from an electronic component to a heat sink. According to a preferred embodiment, the thermal interface comprises a first planar substrate that defines a first continuous peripheral edge, at least a portion of which extends beyond the interface mating surface between the electronic component and heat sink. Formed upon opposed sides, of the substrate are layers of thermally conductive compositions, which preferably comprise certain novel graphitic allotrope compounds. The thermal interface further includes an adhesive deposited upon such portion of the peripheral edge extending beyond the mating surface between the electronic component and heat sink such that the thermal interface may be adhesively secured into position without forming an additional layer at the mating juncture between the electronic component and the heat sink.

Un interfaz termal para facilitar traspaso térmico de un componente electrónico a un disipador de calor. Según una encarnación preferida, el interfaz termal abarca un primer substrato planar que defina un primer borde periférico continuo, por lo menos una porción de el cual extiende más allá de la superficie de acoplamiento del interfaz entre el componente electrónico y el disipador de calor. Se forman sobre lados opuestos, del substrato las capas de las composiciones termal conductoras, que abarcan preferiblemente compuestos grafíticos del allotrope de cierta novela. El interfaz termal más futuro incluye un pegamento depositado sobre tal porción del borde periférico que extiende más allá de la superficie de acoplamiento entre el componente electrónico y el disipador de calor tales que el interfaz termal se puede adhesivo asegurar en la posición sin la formación de una capa adicional en la juntura de acoplamiento entre el componente electrónico y el disipador de calor.