A novel capacitor foil and printed circuit board intermediate made using that foil are disclosed. The capacitor foil is a three-layer construction having a conductive layer, a partially-cured high dielectric constant layer, and a partially-cured bonding layer. The high dielectric constant and bonding layers are formed with epoxy or other polymer, however, the high dielectric constant layer is loaded with capacitive ceramic particles or pre-fired ceramic forming particles. The bonding layer may or may not be filled with ceramic particles or prefired ceramic-forming particles. The resulting capacitor foil may be applied to a laminate having copper patterns thereon to define a PCB intermediate containing at least one buried capacitor device. Multiple layers of capacitance material also can be used to increase the overall capacitance of the board.

Une intermédiaire de clinquant de condensateur de roman et de carte électronique a fait en utilisant ce clinquant sont révélées. Le clinquant de condensateur est une construction de trois-couche ayant une couche conductrice, une couche élevée partiel-traitée de constante diélectrique, et une couche collante partiel-traitée. Les couches élevées de constante diélectrique et de liaison sont formées avec époxyde ou l'autre polymère, cependant, la couche élevée de constante diélectrique est chargé avec les particules en céramique capacitives ou les particules de formation en céramique pré-tirées. La couche de liaison peut ou ne peut être remplie de particules en céramique ou pas prefired en céramique-formant des particules. Le clinquant résultant de condensateur peut être appliqué à un stratifié ayant les modèles de cuivre là-dessus pour définir une intermédiaire de carte contenant au moins un dispositif enterré de condensateur. Des couches multiples de matériel de capacité peuvent également être employées pour augmenter la capacité globale du conseil.