The present invention provides techniques for coupling radio-frequency (RF) power to a metal plate in a ceramic pedestal. Perforations in the metal plate allow ceramic-to-ceramic bonding through the metal plate. The power from an RF power feed is distributed to the perforated metal plate via several electrodes that are spaced away from the centerline of the RF power feed, thus splitting power distribution. A ceramic bonding disk between the metal plate and the RF power feed provides mechanical support for the metal plate and a ceramic body to bond to through the perforations, thus reducing cracking of the metal plate and the surrounding ceramic material.

A invenção atual fornece técnicas para acoplar o poder do radio-frequency (RF) a uma placa do metal em um suporte cerâmico. As perfurações na placa do metal permitem a ligação cerâmico-à-cerâmica através da placa do metal. O poder de uma alimentação do poder do RF é distribuído à placa perfurada do metal através de diversos elétrodos que são espaçados afastado da linha central da alimentação do poder do RF, distribuição de poder assim rachando. Um disco cerâmico da ligação entre a placa do metal e a alimentação do poder do RF fornece a sustentação mecânica para a placa do metal e um corpo cerâmico à ligação com às perfurações, assim reduzindo rachar da placa do metal e do material cerâmico circunvizinho.