The invention relates to two-component preparations comprising components (I) and (II), wherein at least one component comprises epoxy compounds and the preparations cure by cationic polymerization, initiated by Lewis and/or Bronsted acids, after mixing of the two components, the preparations comprising the Lewis and/or Bronsted acids in the form of precursor compounds which are suitable for the formation of Lewis and/or Bronsted acids.

La invención se relaciona con las preparaciones del dos-componente que abarcan los componentes (i) y (ii), en donde por lo menos un componente abarca los compuestos de epoxy y la curación de las preparaciones por la polimerización catiónica, iniciada por los ácidos de Lewis y/o de Bronsted, después de mezclarse de los dos componentes, las preparaciones que abarcan los ácidos de Lewis y/o de Bronsted en la forma de precursor compone que son conveniente para la formación de los ácidos de Lewis y/o de Bronsted.

 
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< No-flow flux adhesive compositions

< Discrete particles that include a polymeric material and articles formed therefrom

> Sealant composition, article and method

> Process for the elimination of materials containing hydrolyzable halides and other high molecular weight materials from epihalohydrin derived epoxy resins

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