The present invention provides new patterned porous substrates and a new method for forming the new patterned porous substrates containing one or more selected patterns which is applicable to all porous structures regardless of their polymeric content, their method of manufacture or their UV absorbing characteristics.

La présente invention fournit de nouveaux substrats poreux modelés et une nouvelle méthode pour former les nouveaux substrats poreux modelés contenant un ou plusieurs modèles choisis qui est applicable à toutes les structures poreuses indépendamment de leur teneur polymère, de leur méthode de fabrication ou de leurs caractéristiques absorbantes UV.