A three-dimensional wiring board comprises a metal base having a roughed surface, a heat-bonding type of polyimide film without using adhesive, bonded to the roughed surface and serving as an electric insulating layer, and a copper foil for a conductive layer, bonded to the other surface of the polyimide film. A method for manufacturing the wiring board comprises a roughing treatment process for plating or oxidizing the surface of a metal base, thereby forming a roughed surface, a contact bonding process for attaching a polyimide film to the roughed surface and a copper foil by thermocompression bonding, thereby forming a laminate material, a patterning process for etching the copper foil into a desired conductive pattern, and a bending process for bending the laminate material into a desired three-dimensional shape by press working.

Ein dreidimensionales Verdrahtung Brett enthält eine Metallunterseite, die a hat, roughed Oberfläche, eine Hitze-Abbinden Art polyimide Film, ohne Kleber zu verwenden, abgebunden zu roughed Oberfläche und das Dienen als elektrische Isolierschicht und eine kupferne Folie für eine leitende Schicht, abgebunden zur anderen Oberfläche des polyimide Filmes. Eine Methode für die Produktion des Verdrahtung Brettes enthält einen Roughingbehandlungprozeß für Überzug, oder das Oxidieren der Oberfläche einer Metallunterseite, dadurch esbildet esbildet a, roughed Oberfläche, ein Kontaktabbindenprozeß für die Befestigung eines polyimide Filmes zu roughed Oberfläche und eine kupferne Folie durch das Thermokompressionabbinden, dadurch esbildet esbildet ein lamellenförmig angeordnetes Material, einen patterning Prozeß für das Ätzen der kupfernen Folie in ein gewünschtes Leiterbild und einen verbiegenden Prozeß für das Verbiegen des lamellenförmig angeordneten Materials in eine gewünschte dreidimensionale Form durch Pressefunktion.