In a method for rinsing and drying a semiconductor workpiece in a micro-environment, the workpiece is placed into a rinser/dryer housing. The rinser/dryer housing is rotated by a rotor motor. The rinser/dryer housing defines a substantially closed rinser/dryer chamber. Rinsing and drying fluids are distributed across at least one face of the semiconductor workpiece by the action of centrifugal force generated during rotation of the housing. A fluid supply system is connected to sequentially supply a rinsing fluid followed by a drying fluid to the chamber as the housing is rotated.

Em um método para enxaguar e secar um workpiece do semicondutor em um micro-environment, o workpiece é colocado em uma carcaça de rinser/dryer. A carcaça de rinser/dryer é girada por um motor do rotor. A carcaça de rinser/dryer define uma câmara substancialmente closed de rinser/dryer. Enxaguar e secar líquidos são distribuídas através ao menos de uma cara do workpiece do semicondutor pela ação da força centrífuga gerada durante a rotação da carcaça. Um sistema de fonte fluido está conectado para fornecer sequencialmente um líquido enxaguando seguido por um líquido de secagem à câmara enquanto a carcaça é girada.

 
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< Selective treatment of the surface of a microelectronic workpiece

< Method of ozone conversion in semiconductor manufacturing

> Lift and rotate assembly for use in a workpiece processing station and a method of attaching the same

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