A reconfigurable processor module comprising hybrid stacked integrated circuit ("IC") die elements. In a particular embodiment disclosed herein, a processor module with reconfigurable capability may be constructed by stacking one or more thinned microprocessor, memory and/or field programmable gate array ("FPGA") die elements and interconnecting the same utilizing contacts that traverse the thickness of the die. The processor module disclosed allows for a significant acceleration in the sharing of data between the microprocessor and the FPGA element while advantageously increasing final assembly yield and concomitantly reducing final assembly cost.

Ein reconfigurable Drucker, der Mischling enthält, stapelte Würfelelemente der integrierten Schaltung ("IS"). In einer bestimmten Verkörperung, die hierin freigegeben wird, kann ein Drucker mit reconfigurable Fähigkeit durch stapelndes oder mehr konstruiert werden verdünnter Mikroprozessor, Gedächtnis und/oder programmierbare Gatteranordnung ("FPGA") Würfelelemente und das Zusammenschalten der gleichen verwendenden Kontakte auffangen, die Quer die Stärke des Würfels. Der freigegebene Drucker läßt eine bedeutende Beschleunigung im Teilen von Daten zwischen dem Mikroprozessor und dem FPGA Element bei Endmontageergebnis vorteilhaft erhöhen und Endmontagekosten begleitend verringern zu.