The present invention provides a method for the creation and removal of
shunts for the prevention of ESD/EOS damage to electrical components. In
one embodiment of the present invention, the conductive pathway is
provided and removed by exposing the interconnect's carbonizable and
ablatable substrate to a radiant energy source such as a laser beam. The
present invention also provides for interconnects that include at least
two conductive wires or leads engaged on at least one surface by a
carbonizable and ablatable material. The conductive wires may each include
a branched dead end lead portion interleaved with the branched dead end
lead portion of the other. Alternatively, the conductive wires may extend
in close proximity to each other in a curved or sinuous or serpentine or
backtracking pattern. An interconnect in accord with the present invention
may include a substrate substantially supporting the conductive wires
except at predetermined locations or proposed shunt sites wherein there is
at least one through hole in the substrate.
La actual invención proporciona un método para la creación y el retiro de las desviaciones para la prevención del daño de ESD/EOS a los componentes eléctricos. En una encarnación de la actual invención, el camino conductor es proporcionado y quitado exponiendo el substrato carbonizable y ablatable de la interconexión a una fuente de energía radiante tal como un rayo laser. La actual invención también preve interconecta que incluye por lo menos dos alambres o plomos conductores contratados en por lo menos una superficie por un material carbonizable y ablatable. Los alambres conductores pueden cada uno incluir una porción ramificada del plomo del callejón sin salida interpolada con la porción ramificada del plomo del callejón sin salida de la otra. Alternativomente, los alambres conductores pueden extender en proximidad cercana el uno al otro en un patrón curvado o sinuous o serpentino o de la vuelta hacia atrás. Una interconexión en acordar con la actual invención puede incluir un substrato que apoya substancialmente los alambres conductores excepto en localizaciones predeterminadas o sitios propuestos de la desviación en donde hay por lo menos uno a través de agujero en el substrato.
