A cooling mechanism within an integrated circuit includes an internal pump for circulating thermally conductive fluid within closed loop channels. The cooling channels are embedded within an integrated circuit die, such as in interlevel dielectric layers between metal levels. The channels are formed by engineering deposition of a layer to line trenches and form continuous voids along the trenches. Exemplary heat pumps comprise cavities, formed in communication with the channels, covered by piezoelectric actuators. Preferably, the actuators are wired to act in sequence as a peristaltic pump, circulating the fluid within the channels. The channels are positioned to carry heat from active devices within the integrated circuit, and a heat sink carries heat from the die.

Un mécanisme de refroidissement dans un circuit intégré inclut une pompe interne pour circuler thermiquement le fluide conducteur dans des canaux de boucle bloquée. Les canaux de refroidissement sont inclus dans une matrice de circuit intégré, comme dans des couches diélectriques d'interlevel entre les niveaux du métal. Les canaux sont constitués en machinant le dépôt d'une couche pour rayer des fossés et pour former des vides continus le long des fossés. Les pompes à chaleur exemplaires comportent des cavités, formées dans la communication avec les canaux, couverts par les déclencheurs piézoélectriques. De préférence, les déclencheurs sont câblés pour agir dans l'ordre comme pompe péristaltique, circulant le fluide dans les canaux. Les canaux sont placés pour porter la chaleur des dispositifs actifs dans le circuit intégré, et un radiateur porte la chaleur de la matrice.