The present invention includes a method for bonding one semiconductor surface to a second semiconductor surface. The method includes providing a first article that has a semiconductor surface and a second article that has a semiconductor surface. The semiconductor surfaces are annealed with an energy source wherein energy is confined to the semiconductor surfaces. The annealed surfaces are bonded to each other.

A invenção atual inclui um método para a ligação uma superfície do semicondutor a uma segunda superfície do semicondutor. O método inclui fornecer um primeiro artigo que tenha uma superfície do semicondutor e um segundo artigo que tenha uma superfície do semicondutor. As superfícies do semicondutor são recozidas com uma fonte de energia wherein a energia é confinada às superfícies do semicondutor. As superfícies recozidas sesão- ligadas.