A heat dissipating flexible or resilient standoff is mechanically clamped between an electronic module and substrate, such as, PCB. The clamping arrangement comprises a heat sink compressing a thermally conductive flexible interface pad over the upper surface of the electronic module by way of mechanical linkage to the PCB. The heat dissipating flexible standoff provides a force opposing the compression force to thereby reduce stress on solder ball connections between electronic module and PCB. Thermally conductive flexible standoffs in the form of spring arrangements, such as a wire mesh, act to provide heat dissipation by both thermal conduction and thermal convection. A thermally conductive flexible polymer pad and a layer of porous metal foam may also act as thermally conductive standoffs.

Een hitte die flexibel of veerkrachtig afstand houden verdrijven wordt mechanisch vastgeklemd tussen een elektronisch module en een substraat, zoals, PCB. De het vastklemmen regeling bestaat uit een warmteput die een thermaal geleidend flexibel interfacestootkussen over de hogere oppervlakte van de elektronische module als mechanische aaneenschakeling samenperst aan PCB. De hitte die flexibel afstand houden verdrijft verstrekt een kracht die de compressiekracht verzet zich daardoor spanning op de verbindingen van de soldeerselbal tussen elektronische module en PCB verminderen. Thermaal handelen de geleidende flexibele afstand houden in de vorm van de lenteregelingen, zoals een draadnetwerk, om hittedissipatie door zowel thermische geleiding als thermische convectie te verstrekken. Een thermaal geleidend flexibel polymeerstootkussen en een laag van poreus metaalschuim kunnen ook als thermaal geleidende afstand houden dienst doen.