An adhesive composition for semiconductor devices contains as essential components (A) epoxy resin, (B) phonolic resin, (C) epoxidized styrene-butadiene-styrene block copolymer and (D) diaminosiloxane compound. The adhesive composition is excellent in heat resistance, thermal cycle test and humidity resistance. An adhesive sheet employing the above adhesive composition is also provided.

Une composition adhésive pour des dispositifs de semi-conducteur contient comme la résine époxyde des composants (a) essentiel, (b) résine phonolic, (c) copolymère époxydé de bloc de styrène-butadiène-styrène et (d) composé de diaminosiloxane. La composition adhésive a une excellents la résistance thermique, le test cyclique thermique et résistance d'humidité. Une feuille adhésive utilisant la composition adhésive ci-dessus est également fournie.