Disclosed is a bonded-substrate fabricating apparatus capable of reducing defective bonded substrates fabricated. A transfer robot sucks the outer edge area of the bottom surface of a substrate and spouts gas toward the bottom surface of the substrate to carry the substrate into a vacuum process chamber of a press machine while keeping the substrate horizontally. A press plate holds the substrate, which is held by the transfer robot, by suction.

Αποκαλύπτεται ένα συνδέω-υπόστρωμα που κατασκευάζει τις συσκευές ικανές τα ελαττωματικά συνδεμένα υποστρώματα που κατασκευάζονται. Ένα ρομπότ μεταφοράς απορροφά τον εξωτερικό τομέα ακρών της κατώτατης επιφάνειας ενός υποστρώματος και ρίχνει αέριο προς την κατώτατη επιφάνεια του υποστρώματος για να φέρει το υπόστρωμα σε μια κενή αίθουσα διαδικασίας μιας μηχανής Τύπου κρατώντας το υπόστρωμα οριζόντια. Ένα πιάτο Τύπου κρατά το υπόστρωμα, που το ρομπότ μεταφοράς, από την αναρρόφηση.