Process for the local removal of a coating (2), consisting of at least one metallic layer and/or at least one metal-oxide layer, applied on a translucent or transparent substrate (1) made of natural or synthetic glass or of transparent plastic, characterised in that, by means of a solid-state pulse laser (4) or at least one pulsed laser diode, a pulsed laser beam (3) whose pulse is inferior to the 30 ns and whose wave length(s) is/are comprised between 10 micrometers and 360 nanometers is directed onto the coating (2) to those spots where the latter has to be removed, whereby the applied wave lengths are such that the absorption of the substrate (1) and of the coating (2) as a whole is less than 30%.

Prozeß für den lokalen Abbau einer Schicht (2), bestehend aus mindestens einer metallischen Schicht und/oder mindestens eine Metallschicht, angewendet auf einem lichtdurchlässigem oder transparentes Substrat (1) bildete von natürlichem, oder synthetisches Glas oder transparenter Plastik, gekennzeichnet in dem, mittels eines Festkörperimpulslasers (4) oder man mindestens pulsierte Laser Diode, ein pulsierter Laserstrahl (3) dessen Impuls bis die 30 ns minderwertig ist und dessen Welle length(s) zwischen 10 Mikrometern enthalten wird und 360 Nanometern auf die Schicht (2) auf jene Punkte verwiesen wird, in denen der letzte entfernt werden muß, hingegen die angewandten Welle Längen so sind, daß die Absorption des Substrates (1) und der Schicht (2) ist als Ganzes kleiner als 30%.