An ultraviolet beam with high energy density is applied for forming an opening in an electric conductor layer 1 in a flexible wiring board whereas an ultraviolet beam with low energy density is applied for forming an opening in an electrically insulating layer 2 in the flexible wiring board. As a result, excessive heat energy applied for forming a via hole can be reduced, so that the problems can be reduced. In this manner, high quality of the via hole and delicate and accurate processability due to use of the ultraviolet laser beam can be combined to achieve formation of fine patterns densely in the flexible wiring board.

Μια υπεριώδης ακτίνα με υψηλή ενεργειακή πυκνότητα υποβάλλεται αίτηση για τη διαμόρφωση ενός ανοίγματος σε ένα ηλεκτρικό στρώμα 1 αγωγών σε έναν εύκαμπτο συνδέοντας με καλώδιο πίνακα ενώ μια υπεριώδης ακτίνα με τη χαμηλή ενεργειακή πυκνότητα υποβάλλεται αίτηση για τη διαμόρφωση ενός ανοίγματος στρώμα ηλεκτρικά μόνωσης 2 στον εύκαμπτο συνδέοντας με καλώδιο πίνακα. Κατά συνέπεια, η υπερβολική ενέργεια θερμότητας που εφαρμόζεται για τη διαμόρφωση του α μέσω της τρύπας μπορεί να μειωθεί, έτσι ώστε τα προβλήματα μπορούν να περιοριστούν. Με αυτόν τον τρόπο, η υψηλή ποιότητα μέσω της τρύπας και η λεπτή και ακριβής δυνατότητα επεξεργασίας λόγω στη χρήση της ακτίνας υπεριωδών λέιζερ μπορούν να συνδυαστούν για να επιτύχουν το σχηματισμό λεπτά σχέδιο πυκνά στον εύκαμπτο συνδέοντας με καλώδιο πίνακα.