Embodiments of the present invention may provide for high-density and high speed interconnections while maintaining reduced signal interference. In some embodiments, differential signals are organized in connectors such that differential signal pairs are orthogonal to each other. In other embodiments, differential signal tri-conductor sets may be oriented such that they are generally orthogonal to each other. The orthogonal contact organization may provide for reduced coupling between differential signals.

I metodi di realizzazione di presente invenzione possono prevedere le interconnessioni ad alta densità ed ad alta velocità mentre effettuano l'interferenza ridotta del segnale. In alcuni incorporamenti, i segnali differenziali sono organizzati in connettori tali che gli accoppiamenti differenziali del segnale sono l'un l'altro ortogonali. In altri incorporamenti, gli insiemi differenziali del tri-conduttore del segnale possono essere orientati tali che sono generalmente l'un l'altro ortogonali. L'organizzazione ortogonale del contatto può prevedere l'accoppiamento ridotto fra i segnali differenziali.