A tablet for producing a semiconductor device with substantially no bowing, comprising an epoxy resin composition comprising an epoxy resin and a curing agent, wherein the tablet has the characteristic of an amount reduced by heating being less than 0.05% by weight; a wafer with a resin layer and a semiconductor device produced by using the tablet; and a process for producing the wafer and the semiconductor device.

Таблетка для производить прибора на полупроводниках с substantially no bowing, состоя из состава epoxy смолаы состоя из epoxy смолаы и леча вещества, при котором таблетка имеет характеристику количества уменьшенного путем нагревать был чем 0.05% весом; вафля с слоем смолаы и прибора на полупроводниках произвела путем использование таблетки; и процесс для производить вафлю и прибора на полупроводниках.