A reactor for plating a metal onto a surface of a workpiece is set forth. The reactor comprises a reactor bowl including an electroplating solution disposed therein and an anode disposed in the reactor bowl in contact with the electroplating solution. A contact assembly is spaced from the anode within the reactor bowl. The contact assembly includes a plurality of contacts disposed to contact a peripheral edge of the surface of the workpiece to provide electroplating power to the surface of the workpiece. The contacts execute a wiping action against the surface of the workpiece as the workpiece is brought into engagement therewith The contact assembly also including a barrier disposed interior of the plurality of contacts. The barrier includes a member disposed to engage the surface of the workpiece to assist in isolating the plurality of contacts from the electroplating solution. In one embodiment, the plurality of contacts are in the form of discrete flexures while in another embodiment the plurality of contacts are in the form of a Belleville ring contact. A flow path may be provided in the contact assembly for providing a purging gas to the plurality of contacts and the peripheral edge of the workpiece. The purging gas may be used to assist in the formation of the barrier of the contact assembly. A combined electroplating/electroless plating tool and method are also set forth.

Установлен реактор для покрывать металл на поверхность workpiece. Реактор состоит из bowl реактора включая гальванизируя разрешение размещал в этом и анод размещанный в bowl реактора in contact with гальванизируя разрешение. Агрегат контакта размечен от анода внутри bowl реактора. Агрегат контакта вклюает множественность контактов размещанных для того чтобы контактировать периферийный край поверхности workpiece для того чтобы снабдить гальванизируя силу поверхность workpiece. Контакты исполняют обтирая действие против поверхности workpiece по мере того как workpiece принесен в захват therewith агрегат контакта также включая интерьер размещанный барьером множественности контактов. Барьер вклюает член размещанный включить поверхность workpiece для помощи в изолировать множественность контактов от гальванизируя разрешения. В одном воплощении, множественность контактов in the form of дискретные сгибания пока в другом воплощении множественность контактов in the form of контакт кольца belleville. Курс подачи может быть обеспечен в агрегате контакта для снабубежать продувая газ множественность контактов и периферийный край workpiece. Продувая газ может быть использован для помощи в образовании барьера агрегата контакта. Совмещенные инструмент и метод плакировкой electroplating/electroless также установлены.

 
Web www.patentalert.com

< Cathode current control system for a wafer electroplating apparatus

< Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism

> Surface tension effect dryer with porous vessel walls

> Apparatus and methods for processing a workpiece

~ 00090