A multilayer printed circuit board having resinous insulating layers and conductor layers alternately superposed on a circuit board with ample adhesive strength, a method for the production thereof, and a curable resin composition useful for the formation of resinous insulating layers are disclosed. The manufacture of the multilayer printed circuit board is accomplished by applying the curable resin composition to the surface of conductor layer of the circuit board, thermally curing the applied layer thereby forming resinous insulating layer, then boring a through-hole in the circuit board, treating the resinous insulating layer with a coarsening agent thereby imparting undulating coarsened surface thereto, subsequently coating the surface of resinous insulating layer and the inner surface of the through-hole with a conductor layer as by electroless plating, and thereafter forming a prescribed circuit pattern in the conductor layer. The curable resin composition comprises (A) epoxy resins and (B) an epoxy resin curing agent as essential components thereof and optionally contains a rubber component and a filler capable of being decomposed or dissolved by a coarsening agent. This composition contains in combination a bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of not less than 400 and an epoxy resin having an epoxy equivalent of less then 400.

Eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte, die harzhaltige Isolierschichten und Leiter hat, überlagert wechselnd überlagertes auf einer Leiterplatte mit reichlicher anhaftender Stärke, eine Methode für die Produktion davon, und ein heilbarer Harzaufbau, der für die Anordnung der harzhaltigen Isolierschichten nützlich ist, wird freigegeben. Die Herstellung der mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte wird, indem man den heilbaren Harzaufbau an der Oberfläche der Leiterschicht der Leiterplatte aufträgt und thermisch die angewandte Schicht kuriert, die dadurch harzhaltige Isolierschicht bildet und dann eine Durchbohrung in der Leiterplatte bohrt und die harzhaltige Isolierschicht mit coarsening undulating dadurch zuteilen des Mittels behandelt, coarsened Oberfläche dazu vollendet, nachher beschichtet die Oberfläche der harzhaltigen Isolierschicht und die innere Oberfläche der Durchbohrung mit einer Leiterschicht wie durch electroless Überzug, und danach bildet ein vorgeschriebenes Stromkreismuster in der Leiterschicht. Der heilbare Harzaufbau enthält (a) Epoxidharze und (b) ein Härtemittel des Epoxidharzes wie wesentliche Bestandteile davon und enthält beliebig einen Gummibestandteil und einen Füller, die zu durch ein coarsening Mittel zerlegt werden oder aufgelöst werden fähig sind. Dieser Aufbau enthält in der Kombination eine bisphenol A Art das Epoxidharz, das ein Epoxidäquivalent von nicht weniger als 400 haben und ein Epoxidharz, das ein Epoxidäquivalent von weniger dann 400 hat.