A process for the production of a composite ceramic printed wiring board, comprising (1) making a penetration hole having a diameter of 0.1 to 0.8 mm in a ceramic board having an open porosity of at least 5% and a thickness of 0.1 to 10 mm, (2) fixing metal (M) to the penetration hole such that the metal (M) penetrates through the penetration hole, (3) impregnating a heat-resistant resin precursor (R) under vacuum, polymerizing the heat-resistant resin precursor (R) and polishing both surfaces of the resultant board to produce a resin composite ceramic substrate (MRA) having a conductive portion for conduction between both surfaces in a predetermined portion, and (4) forming printed wiring networks on one or both surfaces of the resin composite ceramic substrate (MRA).

Een proces voor de productie die van een samengestelde ceramische gedrukte telegraferende raad, uit (1) bestaat makend een penetratiegat dat een diameter van 0,1 tot 0,8 mm in een ceramische raad heeft die een open poreusheid van minstens 5% en een dikte van 0,1 tot 10 mm heeft, (2) het bevestigen metaal (M) aan het penetratiegat dusdanig dat het metaal (M) door het penetratiegat doordringt, (3) vacuüm doordringend een hittebestendige harsvoorloper (R) die, de hittebestendige harsvoorloper (R) polymeriseert en beide oppervlakten van de resulterende raad oppoetst om een hars samengesteld ceramisch substraat dat (MRA) te produceren een geleidend gedeelte voor geleiding tussen beide oppervlakten in een vooraf bepaald gedeelte heeft, en (4) vormt gedrukte bedradingsnetwerken van het hars samengestelde ceramische substraat (MRA).