Provided is a micro-electromechanical assembly including an out-of-plane device formed on a device layer of a single crystal silicon substrate. A ribbon structure is formed on the device layer, where the ribbon structure has at least one of a width or depth, which is less than the width or depth of the out-of-plane device. A connection interface provides a connection point between a first end of the out-of-plane device and a first end of a ribbon structure, wherein the ribbon structure and out-of-plane device are integrated as a single piece.

Se è un complessivo micro-elettromeccanico compreso un dispositivo dell'fuori-de-aereo formato su uno strato del dispositivo di un substrato del silicone del monocristallo. Una struttura del nastro è formata sullo strato del dispositivo, dove la struttura del nastro ha almeno uno di una larghezza o di una profondità, che sono di meno che la larghezza o la profondità del dispositivo dell'fuori-de-aereo. Un'interfaccia del collegamento fornisce un punto del collegamento fra una prima estremità del dispositivo dell'fuori-de-aereo e una prima estremità di una struttura del nastro, in cui il dispositivo della struttura e dell'fuori-de-aereo del nastro è integrato come pezzo unico.