This invention relates to thermosetting resin compositions useful for mounting semiconductor devices onto a circuit board, such as chip size or chip scale packages ("CSPs"), ball grid arrays ("BGAs"), land grid arrays ("LGAs"), and the like, each of which having a semiconductor chip, such as large scale integration ("LSI"), on a carrier substrate. The compositions of this invention are reworkable when subjected to appropriate conditions.

Deze uitvinding heeft op thermosetting harssamenstellingen nuttig betrekking om halfgeleiderapparaten op een kringsraad, zoals spaandergrootte of de pakketten van de spaanderschaal ("CSPs"), de series van het balnet ("BGAs"), de series van het landnet ("LGAs"), en dergelijke op te zetten, elk die waarvan een halfgeleiderspaander, zoals grote schaalintegratie heeft ("LSI"), op een dragersubstraat. De samenstellingen van deze uitvinding zijn reworkable wanneer onderworpen aan aangewezen voorwaarden.