A method for manufacturing a circuit board having a through-hole for defining via hole, which has a sloped inner wall tilted at a desired tilt angle .theta., is provided. The through-hole has an inverted-trapezoidal cross-section and is made using a photomask having a via hole pattern including a light-shielding pattern corresponding to the bottom of the through-hole, and pluralities of light-shielding strips and translucent strips which are arranged alternately and substantially parallel to one another, the pluralities of light-shielding strips and translucent strips corresponding to the sloped inner wall of the through-hole. The tilt angle .theta. is determined using a polynomial approximation of degree n: ##EQU1## wherein s is the width of the light-shielding strips and .phi. is a constant relating to the exposure conditions, and is in the range of about 0.17 rad<.theta. Обеспечен метод для изготовлять монтажную плату имея через-otverstie для определять через отверстие, которое имеет склоняемую внутреннюю стену опрокинул на заданном theta. угла наклона. Через-otverstie имеет переворачивать-trapeqoidal6noe cross-section и сделано использующ photomask имея а через картину отверстия включая свет-za5i5a4 картину соответствуя к дну через-otversti4, и pluralities свет-za5i5a4 прокладок и просвечивающих прокладок которые аранжированы друг и существенн параллельным до одно другое, pluralities свет-za5i5a4 прокладок и просвечивающих прокладок соответствуя к склоняемой внутренней стене через-otversti4. Theta угла наклона. обусловливает использующ многочленное приближение степени н: ## ## EQU1 при котором с будет ширина свет-za5i5a4 прокладок и phi. константа relating to условия выдержки, и in the range of about 0.17 rad