A reinforcing fiber is provided, which can exhibit sufficient adhesive strength even with single layer film coating, a fiber processing agent which can enhance the strength of adhesion between the fiber and the matrix, and a rubber product employing the reinforcing fiber. The fiber processing agent contains a rubber modified epoxy resin. The rubber modified epoxy resin is obtained by epoxidating a high molecular compound having rubber elasticity, and therefore possesses both high elasticity peculiar to rubber and high adhesive strength due to the epoxidation. The high molecular compound having rubber elasticity includes a butadiene-styrene copolymer latex, and an acrylonitrile-styrene copolymer latex, for example. This epoxidized rubber latex is combined with an emulsified phenol resin.

Μια ίνα ενίσχυσης παρέχεται, η οποία μπορεί να εκθέσει την ικανοποιητική συγκολλητική δύναμη ακόμη και με το ενιαίο επίστρωμα ταινιών στρώματος, ένας πράκτορας επεξεργασίας ινών που μπορεί να ενισχύσει τη δύναμη της προσκόλλησης μεταξύ της ίνας και της μήτρας, και ένα λαστιχένιο προϊόν χρησιμοποιώντας την ίνα ενίσχυσης. Ο πράκτορας επεξεργασίας ινών περιέχει μια τροποποιημένη λάστιχο εποξική ρητίνη. Το λάστιχο τροποποίησε την εποξική ρητίνη λαμβάνεται με μια υψηλή μοριακή ένωση που έχει τη λαστιχένια ελαστικότητα, και επομένως κατέχει και την υψηλή ελαστικότητα ιδιαίτερη στη λαστιχένια και υψηλή συγκολλητική δύναμη λόγω epoxidation. Η υψηλή μοριακή ένωση που έχει τη λαστιχένια ελαστικότητα περιλαμβάνει ένα copolymer βουταδιένιο-στυρόλιου λατέξ, και ένα copolymer ακρυλονιτρίλιο-στυρόλιου λατέξ, παραδείγματος χάριν. Αυτό το εποξειδωμένο λαστιχένιο λατέξ συνδυάζεται με μια γαλακτωματοποιημένη ρητίνη φαινολών.

 
Web www.patentalert.com

< Core-crush resistant fabric and prepreg for fiber reinforced composite sandwich structures

< Chemical resistant adhesive composition

> Epoxy resin composition for a fiber-reinforced composite material, yarn prepreg, and process and apparatus for preparing the same

> Method for lamination of fluoropolymer to metal and printed circuit board (PCB) substrate

~ 00094