A heat dissipating system utilizes a thin layer of a high conductivity liquid metal to provide cooling for electronic sub-assemblies, such as semiconductor chips. The liquid metal preferably is gallium or its alloy which transfers heat from the chip to a heat sink or heat spreader. The system includes one or more vents that allow for filling and venting of the space occupied by the liquid. It also utilizes a flexible seal, such as an O-ring or a membrane held in place with a retainer ring, or a plug that seals the filling vent. The seal flexes to accommodate expansion and contraction of the liquid, as well as phase changes from the liquid phase to the solid phase.

Un sistema que se disipa del calor utiliza una capa delgada de un metal líquido de la alta conductividad para proporcionar refrescarse para los sub-ensambles parciales electrónicos, tales como virutas del semiconductor. El metal líquido es preferiblemente galio o su aleación que transfiere calor de la viruta a un disipador de calor o a un esparcidor del calor. El sistema incluye unos o más respiraderos que permitan llenar y expresar del espacio ocupado por el líquido. También utiliza un sello flexible, tal como un anillo o o una membrana sostenida en lugar con un anillo de detenedor, o un enchufe que selle el respiradero que llena. Las flexiones del sello para acomodar la extensión y la contracción del líquido, tan bien como cambios de la fase a partir de la fase líquida a la fase sólida.